“宁夏银和半导体科技有限公司”更名为“宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司”；
“上海新欣晶圆半导体科技有限公司”更名为“上海中欣晶圆半导体科技有限公司”；
2019年1月24日 8英寸（200mm）第一台设备搬入；
2019年6月30日 第一枚8英寸（200mm）硅片下线；
2019年8月23日 第一台12英寸（300mm）设备搬入；
2019年9月21日 半导体大硅片项目建设工程竣工；
2019年11月22日 半导体大硅片项目正式竣工投产；
2019年12月30日 第一枚12英寸（300mm）硅片下线；
为大尺寸半导体硅片项目配套的宁夏银和半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资16亿元，是具备先进水平的8"和12"半导体硅片重要生产基地；
2018年10月8日上午，杭州中欣晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作；
上海申和大尺寸半导体硅片项目建成投产，同时由上海申和出资建设的宁夏银和半导体科技有限公司竣工。共同构建了年产180万枚8＂半导体级单晶硅片一期项目；
9月28日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式落户杭州钱塘新区，该项目建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线；
上海申和半导体8英寸抛光线项目开工建设；
2016年4月，宁夏银和半导体科技有限公司投资15亿元的一期项目——年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目开工奠基；
上海申和的“高性能N型半导体硅片”项目被列入2014年上海市引进技术的吸收与创新计划；
项目达产；
硅片项目正式投产；
