产品与技术
产品与技术
Products and Technology
关于半导体硅晶圆
About Semiconductor Wafers
前言

硅片作为集成电路产业的基石,具有半导体性质及其原材料在地球上储量丰富的特点(达到25.8%),在这个集成化高度发达的信息时代,占据着重要地位。

前言
半导体硅晶圆

硅晶圆作为集成电路基底材料,具有电阻率、氧碳含量可控的特点。单晶锭经过线切割、磨片、抛光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和几何参数以及表面洁净的硅晶片。

半导体硅晶圆
在集成电路中的应用

在这个信息化高度发达的时代,移动电话、电脑、电视、太阳能电池等随处可见,这些电器的运行,离不开集成电路。因此,作为集成电路基底材料,硅晶圆对于信息化产业发展的重要性显而易见。

在集成电路中的应用
意义

随着集成电路线宽的不断减小,对大尺寸及高质量硅晶圆需求越来越高,我们也将跟紧时代的步伐,努力研发制造出高质量的大硅片,为信息化时代的快速发展添砖加瓦。

意义
从硅片制造到电子产品制造全过程
SI硅
SI硅
多晶硅
多晶硅
单晶棒
1单晶棒
晶圆
2晶圆
无标题(不填)
芯片
芯片
半导体元器件
半导体元器件
手机等 <br> 电子产品
手机等
电子产品
精炼
切片
交付客户
组装生产
中欣晶圆事业
单晶制备
单晶制备
1拉制晶棒
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中欣晶圆-拉晶过程简述
拉晶
01 拉晶
晶棒
02 晶棒
截断
03 截断
滚磨
04 滚磨
成品
05 成品
2晶圆加工
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中欣晶圆-硅片加工过程简述
多晶
01 多晶
CZ法拉晶
02 CZ法拉晶
晶棒滚磨
03 晶棒滚磨
晶棒截断
04 晶棒截断
切片
05 切片
倒角
06 倒角
从硅片制造到电子产品制造全过程