在钱塘芯谷杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）的生产车间，一枚枚酷似黑胶唱片的硅片正静默流转。经过十多道精密工序，它们被装入充满氮气的小盒，即将奔赴使命。

这些看似简单的圆片，正是驱动我们从消费电子到智慧医疗等一切数字生活的核心载体。

日前，它凭借卓越实力，成功跻身2025年“浙江制造精品”名单，这背后不仅是一块硅片的钱塘突围，更讲述着中国“芯”希望的生动故事。

集成电路，常被称为“芯片”，堪称现代电子设备的“大脑”。硅片，则是芯片制造的“地基”，也是集成电路产业的起点，其质量、工艺、尺寸等直接影响着芯片的性能和竞争力。

然而，国内半导体硅片产业由于起步较晚，长期以来严重依赖于日本、德国和韩国的进口，市场高度垄断。在这样的背景下，中欣晶圆成立了——从2017年落户钱塘到2019年8英寸、12英寸半导体大硅片先后下线，再到成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到研发、生产的企业，中欣晶圆有效填补了国内半导体芯片产业链在关键性原材料领域的行业短板。

在随后的几年里，中欣晶圆从未停下前行的脚步。“根据市场需求及技术升级，我们持续加大在钱塘的投入，陆续备案了一系列扩产及技术改造项目，进一步提升公司在市场上的竞争力。”中欣晶圆总经理张友海表示。据悉，目前中欣晶圆的8英寸、12英寸抛光片月产能已超过40万片，随着未来的产能释放，预计到2027年，12英寸抛光片月产能可达80万片。

如今，中欣晶圆已形成以钱塘为总部的集团化运营，实现从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完整生产，年复合增长率超过30%。其产品广泛应用于消费类电子、通讯设备、个人电脑和服务器、汽车电子等传统领域，也为云存储和云计算、智慧交通、智慧医疗、智慧工业等众多新兴领域的发展提供着助力。

半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，行业整体壁垒较高。中欣晶圆破局升级的底气，源于其对“把关键核心技术掌握在自己手里”的孜孜以求。

“2021年，我们成立半导体材料研究院，组建了一支深度覆盖晶体生长、精密加工与前沿检测领域的核心本土团队，专注开展中国本土8-12英寸硅材料的基础理论、制备工艺、检测分析以及产品应用研究。”张友海介绍，截至2025年年中，中欣晶圆累计已获授权专利近300项，正在申请中的发明专利近600项，多项技术达国内先进水平，获评国家级“专精特新”小巨人企业、国家高新技术企业称号。

“作为半导体材料国产化进程的领军企业之一，我们将聚焦新质生产力的发展要求，持续加强技术创新，助力半导体硅材料的‘中国智造’。”展望未来，张友海充满信心。