湾芯会客室特邀杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）总经理张友海先生，深度解析这家国产大硅片领军企业的发展历程、技术突破、产能布局及未来战略。

作为大陆半导体硅片制造领域的核心力量，中欣晶圆凭借二十余年行业沉淀，已构建全尺寸、全产业链供应能力，正以技术创新与本土化优势，破解国产大硅片“卡脖子” 难题，为中国半导体产业自主可控筑牢材料根基。

溯源：源自东芝技术，实现本土化蜕变

中欣晶圆的发展脉络与技术传承有着清晰的行业印记。谈及企业发展历程及与FerroTec的渊源，张友海介绍道：“中欣晶圆是大陆半导体硅片制造领域的领军企业之一，拥有深厚的行业沉淀，其前身可追溯至2002年FerroTec在上海设立的申和公司硅片事业部，当时全套引进了日本东芝陶瓷从拉晶到切磨抛的全产业链技术，专注小直径半导体硅片生产。”依托FerroTec（中国）在半导体领域的技术沉淀和产业资源，中欣晶圆逐步构建起成熟的技术体系和生产能力，完成了从技术引进消化到自主创新的跨越式发展，企业逐步突破 8英寸、12英寸硅片核心技术，并完成了从FerroTec的资本与管理剥离。

从发展脉络来看，中欣晶圆的成长史就是一部中国半导体硅片产业发展的缩影。从引进海外4-6英寸抛光片生产线与工艺技术起步，奠定早期发展根基，开启了国产硅片的探索之路。

布局：四地六厂联动，月产能突破百万片

产能规模与布局优化是中欣晶圆保障市场供应的核心支撑。当被问及生产基地布局情况时，张友海明确回应：“目前中欣晶圆已形成杭州、上海、银川、丽水四大生产基地的六个工厂布局，今年5月我们的月产能已突破100万片。”其中，杭州工厂负责8-12英寸的抛光片/外延片，上海工厂负责生产4-8英寸的抛光片；银川主要是负责4-12英寸的拉晶和切片，丽水两个工厂分别负责生产8-12英寸的外延片（浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司）和12英寸的单晶硅棒/抛光片（浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司）。

四大基地工厂呈前后产业链协同关系，前端负责拉晶，后端专注抛光，且布局贴近长三角核心产业集群，可通过全尺寸产品供应与灵活的供应链布局，为客户提供定制化本土化技术服务。

在产能供应、良率管控与市场节拍的平衡上，张友海分享了四大关键举措：一是工厂覆盖了从单晶拉制到硅片加工的全流程，避免了跨工厂之间协作效率的损耗，实现各个环节的精准匹配；二是依托中欣晶圆研究院，将核心工艺和质量管控标准同步至四地六厂，通过统一技术规范保障良率稳定；三是设立品质本部，统筹四地六厂全流程品质管控，在提升产能的同时守住品质底线；四是引入MES系统，实现全产品工序数据共享、信息互通，既满足产品可追溯性需求，也助力异常分析与工艺优化。

攻坚：突破12英寸技术瓶颈，近900项专利筑牢壁垒

在大硅片领域，12英寸抛光片与外延片的生产是技术密集型难题，其工艺复杂度远超中小尺寸产品。张友海指出，当前12英寸硅片面临三大核心技术挑战：单晶拉制中的缺陷控制（拉速、氧含量直接影响器件性能）、大尺寸硅片的平坦度与表面粗糙度控制（纳米级形貌要求波动不超几纳米）、外延生产中的层错控制（原子级精度适配 28 纳米以下高端应用）。

针对这些痛点，中欣晶圆通过自主研发形成系列独家解决方案：

在缺陷控制方面，通过热场的仿真优化与工艺参数的耦合控制，实现8英寸、12英寸硅片原生缺陷清零（cop free）；

在平坦度控制方面，通过自主创新的三级梯度抛光方法，系统性解决了12英寸硅片量产平坦度波动问题；

针对于金属污染，中欣晶圆构建了三步净化法工艺流程，实现从原料到成品的全流程金属污染控制；

在氧含量控制方面，研发了热场增氧的协同系统，在高拉速下保障氧含量精准稳定。

截至2025年中，公司累计获授权专利300多项，申请中专利600多项，构建起坚实的技术壁垒，部分高端产品指标已对标国际先进水平。截至2025年中，公司累计获授权专利300多项，申请中专利600多项，构建起坚实的技术壁垒，部分高端产品指标已对标国际先进水平。

优势：全链自主+国产替代，构筑四大核心竞争力

谈及中欣晶圆相较于国内外同行的核心优势，张友海总结道：“我们的核心竞争力主要体现在全链条、强创新、高品质和国产化四个维度。”

一是全产业链布局，中欣晶圆作为国内少数覆盖4-12英寸全尺寸、全生产流程的企业，既能降低供应链风险，又能快速响应多样化客户需求；二是强技术创新，依托半导体研究院聚焦核心攻关，在重掺硼、红磷技术领域达到国内一流水平，轻掺硼、磷产品实现规模化量产；三是高品质保障，通过统一技术规范、全流程质控与数字化管理，确保产品良率稳定；四是国产化自主可控，中欣晶圆坚定推进国产化替代战略，目标实现大硅片全流程技术自主化率超90%，目前已完成首期设备和原材料的国产化采购，能有效保障供应链安全，同时为国内晶圆厂提供稳定的本土化供应服务。

展望：国产替代加速，筑牢半导体自主可控根基

谈及国内晶圆制造产业格局，张友海表示，当前行业呈现“成熟制程规模化补链与先进制程攻坚突破”的双轨格局，新增产能集中在长三角、珠三角、合肥、武汉、成渝、北京等几大区域。未来需求增长将主要来自三大驱动力：AI、新能源、云计算等新兴领域带动的增量需求，目前国内12英寸硅片国产化率仍较低带来的替代空间，以及国家政策与资本的持续支持。