在2025年度即将结束之际，中欣晶圆又迎来了里程碑时刻，所有产品合计年度销售量突破1000万片！这一亮眼的市场表现，不仅是数字的跨越，更是市场的高度认可、客户的坚定信赖，再次有力佐证了中欣晶圆在半导体行业中的稳健发展与硬核竞争力！

产品全面布局

1000万片年销量的亮眼成绩并非偶然取得，而是多年深耕硅片行业的必然结果。经过20多年的持续发展，中欣晶圆已构建起覆盖4至12英寸抛光片及8至12英寸外延片的完备产品矩阵，产品全面满足逻辑电路、存储芯片、图像处理、分立器件/功率器件、通用处理器等多元化应用需求。中欣晶圆的硅片产品在良率、性能及可靠性等方面均达到行业领先水平，获得全球客户的广泛信赖。

技术持续创新

中欣晶圆始终坚持以技术创新为企业发展核心，2021年成立半导体材料研究院，2023与2024年度公司研发费用占比分别达11%和13%，远高于行业平均水平。截至2025年年底，中欣晶圆累计获得授权专利超300项，正在申请发明专利超600项，应用领域包含IGBT、IRD、CIS、BCD、Logic、Memory、MOSFET等，覆盖晶体生长、精密加工、缺陷控制等全流程。目前，中欣晶圆的重掺硼、红磷、砷、锑技术已达国内一流水准，轻掺硼、磷技术实现规模化量产与稳定供应，都成功切入海内外顶尖晶圆厂核心供应链。

产量稳步提升

中欣晶圆自2002年起即在中国开展半导体硅片业务，目前在杭州、上海、银川、丽水四地建设有六座工厂。随着2025年6月丽水12英寸抛光片项目的正式通线，中欣晶圆产能持续扩大。同时，通过引进MES制造执行系统，中欣晶圆已实现从拉晶到包装的全流程信息化管控，实时掌握工厂生产动态，打造智能工厂，持续提升生产效率和产品良率。

1000万片不是终点，而是更广阔征程的起点。未来，中欣晶圆将继续以技术创新为内核，以产能升级为支撑，深耕半导体硅片领域，持续完善产品矩阵。在国产替代的浪潮中，中欣晶圆必将以更稳健的姿态、更卓越的业绩，书写半导体材料产业的新辉煌，为全球半导体产业的发展注入更强劲的中国力量！