2026年1月，中欣晶圆迎来新春开门红，全品类半导体硅片产品合计月销售量突破110万片！继2025年5月首次实现月销百万片、2025年底年度销量突破1000万片的里程碑后，公司持续刷新销量纪录，以实际业绩增长彰显硬核实力，也再次印证了市场对中欣晶圆产品、技术与服务的高度认可，为2026年发展奠定强劲开局。

产能稳释放，销量新突破

此次月销突破110万片，是公司产能稳步释放、市场需求持续攀升的双重成果。当前全球半导体硅片市场迎来发展新机遇，中欣晶圆凭借全尺寸产品布局精准契合市场趋势。杭州、上海、银川基地稳定供货，加之丽水12英寸大硅片抛光项目的逐步达产，产能释放成效显著，四地六厂形成高效协同效应，公司整体交付能力再上新台阶，为销量持续增长提供了坚实的产能支撑。

技术硬核 全品筑优

作为国内半导体硅片领域的核心企业，中欣晶圆始终以技术创新为发展核心，深耕行业二十余载，已构建起覆盖4-12英寸抛光片、8-12英寸外延片的完备产品矩阵，产品广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等核心领域。依托先进的研发能力和严格的质量管理体系，公司硅片产品在良率、性能、可靠性等方面均达到行业领先水平，不仅实现了从半导体单晶硅棒拉制到晶圆片加工成片的全工艺流程自主可控，更凭借硬核的产品实力获得全球客户的持续信赖，成为国内半导体硅片自主化供应的重要力量。

持续深耕 精研芯技

自2002年开展半导体硅片业务以来，中欣晶圆始终保持稳健发展态势，近五年营收复合增长率超30%，增速位居行业前列。公司持续加大研发投入，完善技术创新体系，累计获得多项授权专利，核心技术水平不断突破，同时通过打造智能工厂、优化供应链管理，持续提升生产效率与产品品质，让技术优势与产能优势持续转化为市场竞争优势。

乘势出发 再攀新峰

此次1月销量突破110万片，既是数字的跨越，更是公司综合实力的体现。站在新的发展起点，中欣晶圆将以此次成绩为契机，继续加快研发与技术突破，持续扩大产能规模，优化供应链体系，积极开拓新兴市场，充分把握半导体产业发展机遇，进一步提升产品竞争力。

坚守初“芯” ，智造未来

立足中国，面向全球，中欣晶圆将始终坚守半导体材料自主化的初心，以更优质的产品与服务为客户创造更大价值，为中国半导体产业高质量发展注入芯动力，持续助力硅材料的“中国智造”！