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聚焦两会 | 中欣晶圆以硬核实力,护航集成电路产业自主之路!
2026.03.20

春潮涌动启新程,凝心聚力谋发展

2026年3月全国两会大幕如期开启

作为“十五五”开局之年的关键盛会

此次两会明确科技创新与产业安全的核心导向

集成电路作为支撑新质生产力发展的关键领域

被多次提及、重点部署

成为两会热议的“硬核话题”


中欣晶圆作为国内深耕半导体硅片领域的企业

技术研发、产业布局、发展规划

人才培育、绿色发展

与“十五五”重点方向高度契合

重点一:加快高水平科技自立自强,突破关键核心技术,以科技创新引领新质生产力发展


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官方定位:2026年全国两会强调,“十五五”时期要坚持创新驱动发展,把科技创新摆在核心位置,全社会研发投入强度持续提升,推动原创性技术从“0”到“1”突破,促进创新链与产业链深度融合,培育新质生产力。半导体产业作为技术密集型产业,核心技术的自主研发是产业发展的关键,也是“十五五”科技创新的重点领域。


契合点:   中欣晶圆于2021年设立半导体材料研究院,专注开展硅材料的基础理论、制备工艺、检测分析以及产品应用研究。截止2026年一季度,中欣晶圆累计获授权专利1000余项(含在申);同时参与制定国家标准、团体标准共计18项,是“十五五”体系化创新能力建设的核心践行主体。


重点二:建设现代化产业体系,巩固壮大实体经济根基,做强先进制造业与战略性新兴产业


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官方定位:“十五五”将集成电路列为新兴支柱产业首位,要求做精做细成熟制程、提高先进制程制造能力、加快发展关键材料,建强世界级战略性新兴产业集群,推动全产业链创新升级。


契合点:目前,中欣晶圆已形成杭州、上海、银川、丽水“四地六工厂”的产业格局,核心产能布局长三角,贴近国内晶圆制造核心产业集群,有助于实现上下游产业链高效协同。


同时,中欣晶圆已构建从单晶晶棒拉制→切磨抛→抛光片→外延片的半导体硅片全流程生产体系。产品覆盖4-12英寸全尺寸,核心产品8-12英寸抛光片、外延片,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、显示驱动、车规级芯片、功率半导体等领域,全面适配“十五五”重点布局的AI算力、自动驾驶、数据中心、消费电子等下游核心场景的芯片制造需求。


重点三:统筹发展和安全,保障产业链供应链自主可控,实现关键核心材料国产化替代


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官方定位:“十五五”贯彻总体国家安全观,将产业链供应链安全作为安全保障的核心重点,明确要求提升关键材料国产化率,缓解进口依赖风险,筑牢产业安全底线,增强国内大循环内生动力和可靠性。


契合点:2025年全年,中欣晶圆年度销售量合计突破1000万片,2026年1月,又迎来开门红,月销量突破110万片。目前,中欣晶圆产品已成功进入国内多家头部客户供应商体系,构建起稳定的产业链协同生态,为我国集成电路产业提供可靠的本土材料支撑。


重点四:强化企业科技创新主体地位,完善产学研协同创新体系,培育具有国际竞争力的先进制造业领军企业


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官方定位:“十五五”明确强化企业科技创新主体地位,提升企业整合创新资源、构建产业生态的能力,一体推进教育科技人才发展,支持科技领军企业牵头实施重大科技任务,培育一批具有全球竞争力的世界一流企业。


契合点:中欣晶圆设立半导体材料研究院,搭建专业化研发平台,并于丽水设立“半导体工匠学院”培养高技能工匠人才,将核心工艺和质量管控标准同步至生产基地,形成“研发-生产-迭代”的闭环创新体系,持续推进技术迭代和产能扩张,对标国际领先硅片企业,逐步缩小技术和规模差距,朝着打造世界级半导体硅片领军企业的目标迈进。


目前,中欣晶圆在12英寸大硅片领域已实现全面突破,多款核心产品已进入大规模量产与批量供应阶段,展现出强劲的市场竞争力与技术实力。其中,12英寸轻掺硼DRAM/NAND抛光片已达成国内大规模量产及批量供货,同步推进海外客户送样认证,加速融入全球供应链体系;面向CIS领域的12英寸P型外延片、12英寸N型重掺超低阻产品,以及技术难度较高的12英寸轻掺硼BCD抛光片,均已实现稳定量产交付,精准匹配图像传感器、功率器件等高端核心场景的严苛需求。


重点五:推动绿色低碳转型,加快工业领域绿色生产方式转型


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官方定位:“十五五”明确要求加快工业领域绿色低碳转型,推广绿色制造、清洁生产,推动高耗能行业节能降碳改造,加快形成绿色生产生活方式,确保碳达峰目标如期实现。


契合点:中欣晶圆在生产基地建设中全面推行绿色制造理念,针对单晶硅拉制、切磨抛等核心工序开展节能降碳技术改造,优化生产工艺,降低单位产品能耗和碳排放,提升能源利用效率。目前,中欣晶圆上海工厂已获评工业和信息化部2024年第九批“绿色工厂示范”、丽水一工厂已获评“2025年浙江省绿色低碳工厂”、银川工厂已获评“2025年自治区绿色工厂”、杭州工厂已获评“杭州市绿色工厂”。


两会定方向 · 实干启新篇


2026年作为“十五五”开局之年,集成电路产业迎来前所未有的发展机遇,政策赋能、技术突破、市场扩容的多重利好叠加,为产业自主可控之路保驾护航。中欣晶圆将以两会精神为指引,持续深耕半导体材料领域,加大研发投入、完善产能布局、强化产业链协同,不断提升产品品质与技术水平!