2026 年的半导体赛道，AI 算力的红利正在沿着产业链快速传导。从 GPU、HBM 到外围功率器件、电源管理芯片，需求的层层爆发，将硅片推上了行业景气的风口——供需偏紧之下，产品价格迎来 15%-20% 的上涨，全行业稼动率拉满，成为本轮周期中

确定性突出的结构性机会。

当行业风口遇上国产替代的长期趋势，本土硅片厂商的成色正在被验证。近日中欣晶圆披露 2026 年一季报：实现营业收入 5.88 亿元，同比增长 49.44% ，亏损同比收窄 33.85% 。经营数据稳步改善的背后，是公司前瞻布局大尺寸硅片赛道的战略成效。

01赛道升温：12英寸硅片全面高景气，轻重掺双线并行

从全球产业格局来看，2026 年 12 英寸大硅片整体需求持续上行，全年全球 12 英寸硅片月需求预计攀升至 960 万片，同比增幅约 20% 。

在12英寸硅片赛道里，轻掺硅片始终是行业基本盘与主战场，

其中存储、逻辑芯片仍是需求主力，但增长弹性较为突出的板块，当属配套AI算力的功率器件用重掺硅片——GPU 算力密度提升的同时，对电源管理、MOSFET 等功率芯片的需求同步走高，直接带动重掺硅片供需关系快速收紧。与需求爆发形成对比的是

供给的相对刚性。国内重掺硅片产能集中度较高，头部厂商均已处于满产状态，新增产能从建设到落地需 18 个月以上的周期，短期供需缺口难以快速填补。与此同时，功率器件领域的硅片国产替代进程持续加速，本土厂商凭借稳定的交付能力与贴近客户的

服务优势，市场份额稳步提升，迎来行业景气与国产替代的双重红利。

02业绩印证：12英寸业务放量，驱动营收与盈利双改善

行业的风口，终会落地为企业的业绩。

一季度中欣晶圆营收近 50% 的同比增速，显著跑赢行业平均水平，核心支撑正是完善的产品矩阵的全面发力。从产品结构来看，中欣晶圆现已构建起从半导体单晶晶棒拉制到 4-12 英寸半导体硅片加工的完整生产线，其中 12 英寸大尺寸硅片在公司整体出货中

已占据主导地位，牢牢锚定行业主流需求赛道。

在12英寸业务板块内，公司坚持双线并行战略：持续加码轻掺硅片研发与量产，适配存储、逻辑芯片主流市场需求，筑牢业务基本盘；同时紧抓行业结构性机遇，推动重掺硅片规模化放量，拔高整体盈利水平。目前 12 英寸重掺产品在同类业务中占比

处于行业较高水平，高毛利重掺与规模化轻掺形成互补格局，销售结构健康均衡，有效降低单一赛道周期波动带来的经营风险。

目前公司 12 英寸轻重掺硅片，已批量导入全球主流晶圆代工厂、存储厂商及功率器件企业，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多元化场景，核心客户粘性持续提升，整体订单结构饱满。结合行业特性来看，重掺品类拥有更高的盈利弹性，

轻掺品类具备规模化放量潜力，双品类同步发展，也是公司一季度亏损同比大幅收窄、经营质量持续向好的关键原因。

这种健康的产品结构，并非短期跟风产能调整的结果，而是公司长期技术积累在市场端的直接体现——正是因为具备成熟的 12 英寸大尺寸硅片量产能力，且产品的性能、良率与稳定性达到了头部客户的准入标准，才能持续切入高端供应链，

实现规模与结构的双重优化，构建起“技术支撑产品、产品优化结构、结构反哺盈利”的正向循环。

03技术筑基：全链条专利布局，筑牢产品核心竞争力

作为研发驱动的半导体硅片企业，中欣晶圆长期深耕核心技术自主可控，截至目前已累计获得授权专利 300 余项，正在申请中的发明专利达 700 余项，广泛覆盖单晶生长、硅片精密加工、外延技术等全产业链核心技术方向，构建起了体系化的技术护城河。

从全球技术发展现状分析，国产硅片在主流商用制程中，已基本比肩海外同类产品水准；仅在极限掺杂、超高端制程缺陷控制等细分领域，仍存在追赶空间。依托多年技术沉淀，公司12英寸轻重掺产品的电阻率均匀性、缺陷密度、表面平整度等核心参数，均达到行业成熟应用标准，产品可靠性经过市场批量验证。

近期公司在核心技术领域再获多项发明专利，进一步补齐细分领域技术壁垒，覆盖单晶生长、掺杂调控、精密加工三大关键环节：

低阻均匀掺杂技术：优化重掺单晶掺杂工艺，解决大尺寸硅片电阻率不均难题，适配车规级功率器件、高端模拟芯片需求；

低缺陷晶体生长技术：优化热场与长晶参数，同步适配轻重掺单晶生产，降低内部缺陷密度，提升整体成品率与量产良率；

超精密表面处理技术：升级抛光、清洗工艺，提升硅片纳米级洁净度与平整度，既满足轻掺产品在存储、逻辑芯片领域的高阶要求，也适配重掺功率芯片的生产标准。

相关技术已全面落地量产产线，实现技术与产能双向赋能：既保障轻掺产品规模化交付，稳固公司在12英寸主战场的市场地位；也助力重掺产品快速渗透高端客户，挖掘结构性景气红利。

04产业站位：深耕国产替代，跻身核心供应商阵营

当前国内 12 英寸重掺硅片市场呈现“头部集中、梯队追赶”的格局，随着需求持续扩容，具备技术与产能双重优势的厂商将进一步抢占市场份额。

作为国内较早实现 12 英寸重掺硅片规模化量产的厂商，中欣晶圆依托全产业链布局优势，已跻身国产重掺硅片核心供应商阵营。不同于行业同质化竞争，公司依托持续的研发投入与专利积累，在中高端重掺细分领域形成了差异化优势——在特定低阻区间、高均匀性要求的产品上性能领先，可满足高端客户的定制化需求。

截至目前，公司已获评国家级专精特新重点“小巨人”企业，杭州、上海、宁夏、丽水等生产基地均通过高新技术企业认定，技术实力与产业价值得到官方权威认可，是推动功率器件领域硅片国产替代、保障国内半导体供应链自主可控的重要力量。

05长期主义，是穿越周期的底气

半导体产业的竞争，从来不是风口的追逐，而是持续技术投入的厚积薄发。

短期来看，公司将紧抓本轮行业结构性机遇，一方面持续释放12英寸产能，稳步扩大轻掺产品出货规模，深耕存储、逻辑芯片主战场；另一方面优化重掺产品结构，把握功率器件涨价窗口期，增厚企业经营效益。双向发力、动态平衡，稳步改善整体经营状态。

中长期来看，公司将持续深耕技术攻坚，补齐高端制程短板，进一步拓宽轻重掺产品的应用边界，依托全品类产品矩阵，切入全球半导体供应链体系。

国产硅片的突围，从来不是单一品类的单点突破，而是全品类、全技术链条的整体进阶。依托覆盖面完善的研发布局、全流程自主可控的制造体系，中欣晶圆将始终以技术为核心抓手，平衡轻重掺双赛道发展，持续深耕国产12英寸大硅片赛道，助力国内半导体材料产业高质量发展。