2026年3月27日，2026 SEMICON CHINA国际半导体展在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体行业最具影响力的盛会之一，本届展会全球1500余家顶尖企业、行业专家及学者齐聚一堂，共同探讨AI算力、存储革命、先进封装等产业热点与未来发展趋势，共话半导体产业高质量发展新路径。
中欣晶圆作为国内较早从事半导体硅片生产的企业之一，自2002年起便深耕半导体硅片领域，拥有20余年技术积淀，此次再度携多款重磅产品亮相展会现场，充分展现企业在硅片领域的硬核实力与创新成果。展会期间，公司展出的8-12英寸抛光片及外延片吸引了众多业内人士驻足咨询、深入洽谈，成为展台一大亮点。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理张友海亲临展台，接待全球核心客户与合作伙伴，结合本届展会凸显的产业趋势，就硅片技术迭代、新兴场景需求、全球化合作布局等议题展开深度交流，深化合作共识。公司销售与技术团队全程提供专业对接服务，高效响应客户定制化需求，展会期间达成多项深度合作意向。
此次参展，中欣晶圆更精准把握了半导体产业的发展脉搏。未来，公司将持续走高质量发展之路，依托全链条生产优势，不断优化产品结构，研发生产更多高标准、高技术含量的全尺寸硅片产品，满足客户的差异化需求，为我国半导体产业自主化发展注入强劲动力。
