杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)凭借卓越的产品品质、深厚的技术积淀以及高效的协同能力,于2025年度先后斩获三项荣誉:粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)颁发的「精诚协作奖」、上海新傲科技股份有限公司(以下简称“上海新傲科技”)颁发的「2025年度最佳合作伙伴奖」以及芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成”)颁发的「2025年度合作创新奖」。三项大奖的背后,是来自合作伙伴的高度认可,更是中欣晶圆深耕半导体领域、践行合作共赢理念的生动佐证。
作为中国大陆较早从事半导体硅片生产的企业之一,中欣晶圆深耕行业二十余年,已构建起覆盖4-12英寸全尺寸、从单晶晶棒拉制→切磨抛→抛光片→外延片的半导体硅片全流程生产体系,凭借领先的制备工艺和精益制造能力,与国内外众多知名半导体企业建立了稳定深厚的合作关系,用可靠的产品与专业的服务,赢得了行业伙伴的广泛信赖。

此次「精诚协作奖」的授予,不仅是粤芯半导体对中欣晶圆产品实力、服务水平与合作诚意的高度认可,更是对双方“同心筑芯、协同发展”合作理念的生动诠释——正如奖项所传递的,唯有心往一处想、劲往一处使,相互支持、彼此成就,才能稳步前行、共破难关。

此次荣获上海新傲科技「2025年度最佳合作伙伴奖」,是对中欣晶圆在合作过程中坚守品质、诚信履约、高效协同的高度肯定。上海新傲科技作为国内半导体材料领域的骨干企业,与中欣晶圆在技术互补、资源共享方面深度联动,双方携手深耕细分领域,以稳定的合作模式、默契的协同配合,实现了互利共赢、共同发展,这份荣誉既是对过往合作成果的总结,更是对未来深化合作的期许。

而芯联集成授予的「2025年度合作创新奖」,则彰显了中欣晶圆在技术创新与合作赋能方面的突出实力。芯联集成作为集成电路制造领域的重要参与者,与中欣晶圆聚焦技术攻坚与产品优化,在半导体硅片应用、工艺升级等方面开展深度创新合作,依托中欣晶圆在硅片领域的技术壁垒与芯联集成的制造优势,打破技术瓶颈、探索创新路径,为半导体产业高质量发展注入新动能。

荣誉承载认可,实干成就未来。此次斩获三项年度大奖,不仅是行业对中欣晶圆产品品质、技术实力与合作价值的双重认可,更是对公司持续创新、深耕细作的激励。未来,中欣晶圆将珍惜这份荣誉与信赖,继续坚守品质初心、深耕技术创新,进一步深化与上海新傲科技、芯联集成等合作伙伴的联动,以更优质的产品、更专业的服务、更开放的姿态,携手产业链伙伴凝心聚力、共筑生态,助力中国半导体产业自主可控、高质量发展!