
关于我们:
中欣晶圆是中国大陆较早从事半导体硅片生产的企业之一,前身系上海申和半导体硅片事业部,自2002年起在中国开展半导体硅片业务。



中欣晶圆拥有国内领先的制备工艺和全尺寸的生产线,可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产,主要产品包括8英寸、12英寸抛光片及外延片,4-6英寸抛光片,作为芯片制造的基础材料,产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。中欣晶圆形成以杭州为总部的集团化运营,实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完整生产。
中欣晶圆致力于成为全球半导体硅片的主力供应商之一,实现半导体硅材料行业的“中国智造”,为半导体产业的自主可控发展筑牢材料底座,为全球半导体产业链升级贡献中国力量。
产品展示:

1. 12英寸抛光片
硅片品种:
12英寸轻掺抛光片(掺杂剂:硼、磷)
Cop Free 抛光片
退火片
MCZ
12英寸重掺抛光片(掺杂剂:硼、红磷、砷、锑)
产品特点及应用:
可作为外延片、SOI硅片的衬底材料
广泛应用于传感器、模拟芯片、分立器件/功率器件、射频前端芯片等半导体器件
2. 8英寸抛光片
硅片品种:
8英寸轻掺抛光片(掺杂剂:硼、磷)
Cop Free 抛光片
退火片
MCZ
8英寸重掺抛光片(掺杂剂:硼、红磷、砷、锑)
超重掺抛光片
重掺平边抛光片
重掺厚片
产品特点及应用:
可作为外延片、SOI硅片的衬底材料;
广泛应用于传感器、模拟芯片、分立器件/功率器件、射频前端芯片等半导体器件;
3. 4-6英寸抛光片
硅片品种:
4-6英寸轻掺抛光片
4-6英寸重掺抛光片
产品特点及应用:
主要应用于SiC、GaN、MOSFET、IGBT等领域

4.12英寸外延片
硅片品种:
12英寸外延片
P/P-
P/P+
N/N++
厚膜外延
产品特点及应用:
可提高器件的可靠性,减少能耗
广泛应用于逻辑电路、存储芯片、图像处理、分立器件/功率器件、通用处理器等
5. 8英寸外延片
硅片品种:
8英寸外延片
P/P-
P/P+
N/N++
厚膜外延
产品特点及应用:
可提高器件的可靠性,减少能耗
广泛应用于逻辑电路、存储芯片、图像处理、分立器件/功率器件、通用处理器等

