2026年3月，中欣晶圆再传捷报！全品类半导体硅片月销量突破120万片，12英寸硅片月销售量超40万片，圆满实现2026年一季度开门红。继2025年全年销量破1000万片、2026年1月创下110万片月销佳绩后，公司持续突破，全尺寸产品全线飘红，以硬核业绩印证全球市场认可，为2026年全年高质量发展注入强劲动能。

产能协同释放，出货再创新高

此次突破是公司产能稳步爬坡、四地工厂高效协同的核心成果，更是全球半导体市场对国产硅片需求持续攀升的有力印证。

自2002年在中国开展半导体硅片业务以来，中欣晶圆持续完善产业布局，目前已在杭州、上海、银川、丽水四地建成工厂，形成了从单晶硅棒拉制、抛光片加工到外延片制造的全产业链协同布局。

同时，公司通过引进MES制造执行系统，实现从拉晶到包装的全流程信息化管控，实时掌握工厂生产动态，持续打造智能工厂，不断提升生产效率、产品良率与整体交付能力，让产能优势持续转化为实打实的市场竞争优势与经营效益。

产品矩阵完善，匹配市场需求

亮眼的销量与营收双佳绩，源于中欣晶圆二十余年深耕半导体硅片行业的深厚积淀，更得益于覆盖全尺寸、全品类的完备产品矩阵。

历经多年持续深耕，中欣晶圆已构建起覆盖4至12英寸抛光片及8至12英寸外延片的全系列产品体系，产品全面满足逻辑电路、存储芯片、图像处理、分立器件/功率器件、通用处理器、CIS、BCD、MOSFET等多元化应用需求，可精准覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能等多赛道的市场需求。

依托先进的研发能力和严格的质量管理体系，公司硅片产品在良率、性能及可靠性等方面均达到行业领先水平，其中12英寸大硅片产品已成功切入海内外晶圆厂核心供应链，获得全球客户的广泛信赖与长期稳定合作，为销售收入持续攀升筑牢了市场根基。

技术持续创新，筑牢自主发展根基

中欣晶圆始终坚持以技术创新为企业发展核心，将核心技术自主可控作为发展的根本立足点，以持续的研发投入推动技术突破，为产品出货、市场开拓与营收增长筑牢核心根基。

公司2021年成立半导体材料研究院，持续保持高强度研发投入，2025年度公司研发费用占营业收入比例为12.01%，处行业前列。截至2025年年底，中欣晶圆累计授权专利（含在申）近千项，核心技术的持续突破，为全尺寸产品的稳定出货、高端市场的持续开拓、经营效益的稳步提升，提供了源源不断的内生动力。

未来，中欣晶圆将继续以技术创新为内核，以产能升级为支撑，深耕半导体硅片主赛道，持续完善产品矩阵，不断突破高端技术壁垒。在半导体材料国产替代的浪潮中，中欣晶圆必将以更稳健的姿态、更卓越的业绩，书写半导体材料产业的新辉煌，为中国半导体产业高质量发展注入芯动力，为全球半导体产业的发展注入更强劲的中国力量！