2026年6月，中欣晶圆再次交出了一份亮眼的成绩单：全品类半导体硅片月销量突破125万片，其中12英寸硅片月销售量持续稳定超40万片。这是继2026年3月销量破120万片之后，公司在产能释放与市场拓展上又一次里程碑式跨越。

四地协同，产能释放“加速度”

这一历史性月销量突破，得益于中欣晶圆在杭州、上海、银川、丽水四地工厂的高效协同与产能稳步爬坡。作为中国大陆较早从事半导体硅片生产的企业，中欣晶圆前身自2002年起便在中国开展半导体硅片业务，现已形成从半导体单晶硅棒拉制到4至12英寸硅片加工的全流程覆盖。

随着丽水12英寸抛光项目的通线与产能提升，公司的12英寸硅片产能正迎来跨越式增长，预计2027年12英寸抛光片月产能将向更高目标迈进。依托先进的MES制造执行系统，中欣晶圆实现了从拉晶到包装的全流程信息化管控，让产能优势切实转化为市场竞争优势。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

200mm-300mm

抛光片及外延片加工

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司

200mm-300mm

外延片加工

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司

300mm

晶棒拉制及抛光片加工

宁夏中欣晶圆半导体

科技有限公司（一工厂）

100mm-300mm

晶棒拉制

宁夏中欣晶圆半导体

科技有限公司（二工厂）

100mm-300mm

晶棒拉制

上海中欣晶圆半导体

科技有限公司

100mm-200mm

抛光片加工

全品类布局，精准覆盖多元需求

从4英寸到12英寸，从抛光片到外延片，中欣晶圆已构建起国内领先的完备产品矩阵。产品全面覆盖逻辑电路、存储芯片、功率器件、CIS、BCD等主流应用领域，精准对接消费电子、汽车电子、工业控制及人工智能等多元市场需求。

特别是在12英寸大硅片领域，受AI和高性能计算需求加速推动，全球12英寸硅片需求增长迅速。中欣晶圆凭借在12英寸轻掺抛光片、重掺抛光片及外延片等高端产品上的技术突破，不仅实现了对国内核心晶圆厂的稳定供货，更深度融入全球半导体产业链。

国产替代正当时，剑指全球主力供应商

2026年全球大硅片市场将从紧平衡转向供不应求，中国大硅片国产化率持续攀升。中欣晶圆作为国内半导体硅材料领军企业，正立于国产替代与全球需求复苏的交汇点。

全球半导体产业深度重构，大硅片作为芯片制造的基石材料，战略价值日益凸显。经历前期调整后，在AI、高性能计算、智能汽车等新兴需求拉动下，硅片需求曲线迅速抬升。多家机构研判，2026年将成为全球大硅片供需拐点，结构性短缺将至，稳定供应高品质大硅片的能力，将成为未来产业链竞争的关键筹码。

与此同时，国内政策持续加码，下游晶圆厂加速扩产，终端品牌对国产材料的认证意愿显著增强。国产大硅片正从“可用”迈向“好用”，12英寸高端产品的验证导入明显提速。到2026年，国产化率不仅体现为份额跃升，更将体现在产品等级、稳定性与成本竞争力上的全面进阶。

在这一历史性交汇点上，中欣晶圆作为国内半导体硅材料领域的先行者与深耕者，已形成从4英寸至12英寸，从抛光片到外延片的完整产品矩阵，并在重掺、轻掺及特殊掺杂工艺上积累了深厚的技术储备。目前，公司已在国内主流晶圆厂中占据了稳固的供应份额。面对2026年的全球供给缺口，中欣晶圆正加速推进产能扩充与工艺迭代，以更优的良率、更高的产出效率和更敏捷的客户响应能力，主动卡位全球大硅片的主力供应商梯队。