近日，中欣晶圆 2026 年中管理干部述职大会顺利召开。公司管理层及各部门、各工厂、研究院负责人齐聚会场，全面复盘上半年经营成果，研判行业形势与发展机遇，系统部署下半年核心攻坚任务。公司总经理张友海总出席会议并作重要讲话，为全年目标达成锚定路径、凝聚共识。

复盘述职：精准点评，锚定核心方向

会上，各部门负责人依次开展年中工作述职，围绕上半年核心指标完成情况、重点项目推进成效、现存短板及下半年工作规划逐一汇报。张总认真听取各条线工作汇报，并结合业务实际逐一进行点评，既肯定了上半年全体员工并肩攻坚取得的成果，也直指当前管理、技术环节的痛点问题，明确了后续优化的核心路径。

张总指出，当前半导体行业步入发展上升周期，公司市场拓展态势持续向好，业务基本盘稳固。在此背景下，产能交付保障能力、核心技术突破速度与产品品质稳定性，成为决定公司下一阶段发展上限的核心命题。因此，研发、技术与生产端的提质攻坚，是下半年全公司工作的重中之重。

系统部署：四维发力，攻坚全年目标

围绕下半年核心工作任务，张总从管理筑基、技术攻坚、人才建设、AI 赋能四大维度作出全面部署，提出明确工作要求：

一、精细化管理筑基，梳通流程提效能

张总强调，各级管理人员要秉持“事无巨细” 的管理理念，将流程建设与人员培训摆在突出位置。要全面梳理各业务环节工作流，建立标准化、清晰化的作业流程与管理机制；强化全岗位人员的技能培训与流程宣贯，将精细化管理要求下沉至各工厂生产全链路，以规范的流程、专业的团队保障生产效率与产品品质，全力匹配当前旺盛的市场订单需求。

二、核心技术攻坚，锚定产品量产目标

技术研发与新产品突破是公司发展的核心命脉。张总要求研究院、AE、技术部等核心技术条线，要聚焦关键技术瓶颈深度攻坚，啃下核心参数指标的 “硬骨头”，打破技术壁垒。

下半年公司将重点发力 8 英寸外延片产品线，力争实现多款产品的技术突破；全力推进存储类、逻辑类产品的送样验证与产能爬坡，确保产品快速具备量产能力，力争在第四季度实现稳定量产落地。张总表示，当前公司与全球行业伙伴同台竞技，公司订单基本盘有充分保障，但技术实力与品质水平才是长期立足的根本，全体技术团队要正视差距、对标先进，以过硬的产品实力赢得市场认可。

三、人才梯队建设，激活组织内生动力

针对技术团队能力建设，张总提出“内部培养 + 外部引进” 双轨并行的人才策略。一方面要做到知人善任，充分盘活现有人力资源，将人才价值发挥到极致；通过管理引导激发工程师的自主成长意愿，鼓励团队主动调研行业文献、对标友商技术、拓宽技术信息渠道，在实战中沉淀能力、快速成长。另一方面要按需引进资深技术人才，借力成熟经验缩短技术摸索周期，避免从零起步的低效试错，快速补齐团队能力短板，搭建层次清晰、战斗力强的人才梯队。

四、深化 AI 赋能，践行 Work Smart 理念

会议重点强调了智能化工具对效率提升的核心价值，要求全员树立“Work Smart” 的工作理念，培养 AI 工具使用习惯，深研数据模型应用，拒绝低效的盲目苦干。

张总指出，合理借助 AI 工具辅助思路拓展与问题分析，在参考输出的基础上结合业务实际修正优化，其效率远胜于从零起步的闭门造车。IT 部门要做好底层技术支撑，在数据收集、分析、问题根因排查等环节打造便捷化工具，减少事务性工作耗时，将 AI 赋能覆盖至研发、生产、管理全场景，切实提升全公司运营效率。

凝心聚力：实干笃行，共赴发展新程

会议最后，张总向日夜坚守在各岗位的全体员工致以诚挚感谢与肯定，鼓励全体管理干部带领团队，在下半年延续拼搏奋斗的精神，同时坚持智慧工作、精准发力，把会议各项部署落到实处。

各部门、各工厂要紧密协同、相互配合，以技术突破为核心，以精细化管理为支撑，以人才队伍为依托，以 AI 赋能为抓手，全力冲刺全年经营目标，推动公司在半导体硅片赛道持续进阶、行稳致远。

此次年中述职大会既是复盘总结的“成绩单”，也是攻坚冲刺的 “动员令”。下一步，中欣晶圆全体员工将以此次会议精神为指引，凝心聚力、攻坚克难，以实干实绩谱写公司高质量发展新篇章。