2020年12月3-4日，2020半导体先进制造产业链协同发展论坛于上海嘉定喜来登酒店隆重举行，本次论坛由旺财新媒体主办，中欣晶圆应用技术部长陈子龄先生应邀出席并发表题为“12英寸外延片和COP-Free硅片所对应的2种半导体器件发展路径”的主题演讲。
半导体的生产需要有“半导体材料”和“半导体设备”两大上游产业的支持，半导体材料细分市场广泛，其中硅片占比最重，约占整个半导体材料市场的37%左右，而中国大陆的年出货量也在不断攀升，逐渐抢占全球前五大硅片供应商的份额，目前约占全球的5%。从不同尺寸硅片的出货情况来看，12寸硅片市场份额快速增长，从2007年超过8寸硅片，目前已占到总出货量的69%。8寸及以下硅片的需求相对稳定，主要集中在汽车电子、工业自动化和指纹识别等应用领域。（数据来源：SEMI）
More Moore（MM）和More than Moore（MtM）是两种不同的半导体技术路径，所针对的终端应用也大相径庭，如MM技术路径主要应用于存储、逻辑、微器件等，而MtM技术路径主要应用于模拟、分立器件、传感器等，因此也对上游硅片材料的生产提出了不同的要求。中欣晶圆作为国产大硅片的领军企业之一，可提供用于MM技术路径的12英寸COP-FREE大硅片，亦可生产用于MtM技术路径的12英寸外延片。
“在硅片生产及应用过程中，我们始终不断的进行检测，回顾与检讨产品生产中的优劣势。”陈子龄先生表示中欣晶圆将不断努力修炼“内功”，也希望有更多的机会和行业同仁共同探讨技术进步，力争早日突破关键半导体材料的“卡脖子”问题，为我国半导体产业链自主可控提供坚实基础。
