硅晶圆作为集成电路基底材料，具有电阻率、氧碳含量可控的特点。单晶锭经过线切割、磨片、抛光、清洗等工序的作用，得到具有特定厚度和几何参数以及表面洁净的硅晶片。
硅晶圆作为集成电路基底材料，具有电阻率、氧碳含量可控的特点。单晶锭经过线切割、磨片、抛光、清洗等工序的作用，得到具有特定厚度和几何参数以及表面洁净的硅晶片。
中欣晶圆是中国大陆较早从事半导体硅片生产的企业之一，前身系日本磁性技术股份有限公司下属的上海申和半导体硅片事业部，自2002年起即在中国开展半导体硅片业务。
中欣晶圆拥有国内领先的制备工艺和全尺寸的生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产，主要产品包括8英寸、12英寸抛光片及外延片，4-6英寸抛光片，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。中欣晶圆形成以杭州为总部的集团化运营，实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完整生产。中欣晶圆致力于成为全球半导体硅片的主力供应商之一，打破国外对国内半导体硅片市场的长期垄断局面，实现半导体硅材料行业的“中国智造”。
