10月28日，2021中国半导体材料产业发展（开化）峰会暨半导体材料分会成立30周年庆祝大会在浙江开化顺利开幕。来自近200家单位的300多名专家、学者、行业精英齐聚一堂，共同探讨半导体新材料的未来发展之路。本次大会以“砥砺耕耘三十载，抢抓机遇展未来”为主题，旨在回顾协会成立30年的风雨历程，围绕第一代、第二代、第三代半导体材料等技术、产业现状与发展趋势及行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，抢抓难得的机遇，做强做大我国半导体材料产业。

作为下一届“2022年（银川）半导体材料分会年会”的承办单位，中欣晶圆总经理郭建岳应邀出席此次会议，并向现场来宾宣介位于“塞上江南”的宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，欢迎各界行业同仁2022相聚银川、到访宁夏中欣晶圆，共谋半导体新材料的未来发展之路！

宁夏中欣晶圆创立于2015年12月，于2017年3月正式投入生产，主要经营半导体晶锭、切片的生产，主要产品有4~12英寸半导体单晶晶棒，配套供应上海及杭州工厂。公司采用集团自主研发的先进单晶炉（32英寸热场，最大装料量500kg）设备，通过不断研究实践，成功克服了12英寸晶棒拉制过程中温度稳定性控制、炉内压力分配等多个技术难点，研发出功率器件用超低电阻率和LOGIC、MEMORY用无缺陷（COP Free）等单晶量产技术，近期更是成功拉制出12英寸450kg半导体单晶硅棒，为半导体行业大直径晶圆片国产化做出了巨大贡献！