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总投资5亿元,富乐德大直径半导体级硅部件扩建项目签约银川经开区
2021.06.18

6月18日下午,宁夏富乐德石英材料有限公司大直径半导体级硅部件扩建项目正式签约银川经开区。此次成功签约,为Ferrotec(中国)集团注入了一股新力量,使得集团半导体新材料产业规模进一扩张,同时加速经开区新材料产业向高端化、智能化、集群化方向迈进。


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半导体材料作为集成电路产业的重要支柱,是促进产业技术创新的引擎。随着集成电路产业自给自足浪潮的推动,新建晶圆厂犹如雨后春笋,尤其是大尺寸硅晶圆备受青睐。作为集成电路产业链中重要的一环,宁夏富乐德石英材料有限公司“大直径半导体级硅部件扩建”项目,建成后将形成年产8万枚大直径半导体级硅部件材料的能力,达产后年产值有望实现8亿元。


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FerroTec(中国)董事局主席贺贤汉贺总讲到,“大项目的投资并不是一时的心血来潮,而是基于我们与银川从2016年开始就建立的良好合作基础和管委会对我们的大力支持。作为全球颇具规模的硅部件销售企业,我们此次在银川经开区就大直径半导体级硅部件进行扩建和追加投资,除了项目本身潜力巨大外,也因为银川已经成为我们的主要生产基地,新材料产业也将在此形成高度聚集,为企业未来发展提供更多可能性,为‘千亿园区’建设贡献新力量。”


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银川经开区党工委副书记、管委会主任麦欣甫表示,此次签约的硅部件项目,将进一步延伸经开区新材料产业链条,吸引更多产业项目加速向经开区集聚,为经开区产业结构转型升级起到积极作用。同时,各位企业家也可以借宁夏支持发展新材料产业的发展之势,发挥技术和资源优势,把更多的优质项目布局在经开区,实现双赢。经开区也将继续秉承重商、亲商、敬商的理念,一如既往地做好服务工作,为企业营造高效优质的发展环境,争取项目早日投产达效。


从发展蓝图到项目签约,Ferrotec(中国)集团的产业布局不断深化,进一步夯实集团在半导体产业链上举足轻重的地位,也进一步加强了政企合作,为地区产业的横向发展尽一份力量,也为未来携手共谱新篇章打下良好基础。