四月的阳光铺洒着蓬勃的希望，习习微风裹挟着草木的芬芳。在这万物葱茏、生机盎然的春夏之交，我们怀着无比愉悦的心情，相聚在半导体专用设备智造项目的施工现场，共同迎来我们常山四期项目的荣耀封顶时刻！从2024年8月23日开工奠基，到2025年4月25日的喜结金顶，仅用时245天即完成了6万平方米厂房的建设。高效的施工速度离不开建设单位、施工单位的通力合作，也离不开常山县委、县政府的鼎力支持，更离不开贺主席的运筹帷幄。
出席今天封顶仪式的有：中共常山县委副书记、县长洪栋先生，常山县委常委、副县长朱建忠先生，日本磁性技术控股有限公司代表取締役社長、 FerroTec集团（中国）董事局主席贺贤汉先生，杭州大和热磁电子有限公司总经理包有为先生，杭州大和热磁电子有限公司副总经理董小平女士，杭州大和热磁电子有限公司真空事业总经理谢如应先生，宝联拓（衢州）建设有限公司董事长刘贤鹏先生，以及来自常山县相关单位、杭州大和、浙江大和半导体产业园、浙江先导精密机械有限公司、宝联拓（衢州）建设有限公司等近160位嘉宾和员工见证了此激动人心的时刻。
封顶仪式在2025年4月25日上午10：48正式开始，施工单位宝联拓（衢州）建设有限公司刘贤鹏董事长介绍了四期项目建设进度情况。朱建忠常委对项目的建设速度表示高度赞赏，并表示将继续为项目建设全程护航，保障项目全速建设。贺主席向出席仪式的各位嘉宾及全体员工表示热烈欢迎！他在讲话中介绍了四期项目的构成，包括半导体设备核心零部件的生产、部套组装、包装机械核心零部件生产等核心能力，并对浙江大和半导体产业园的未来发展充满信心。希望常山县委、县政府继续给予更多的支持和帮助。最后中共常山县委副书记、县长洪栋为项目宣布“封顶启动”，在彩焰、礼花、激昂音乐的映衬下，将现场气氛推向高潮。
浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目的封顶，为项目竣工筑牢冲刺根基。未来，我们将在集成电路镀膜、刻蚀、沉积、扩散等关键制程环节深化布局，以更全面、更成熟的制造体系赋能半导体装备核心零部件供应，全力打造全球规模最大、品类最全的半导体装备核心零部件综合供应商。
