过去一年，全球半导体行业面临深度调整，面对严峻的市场环境，中国半导体硅片领军企业之一——中欣晶圆展现出强劲的发展韧性：2024年度营收达13.5亿元，实现7%的同比增长；核心业务板块增速保持行业领先地位，今年第一季度12英寸硅片销量同比增长70%以上，环比增长30%以上。

01 协同创新之路：四大生产基地的技术融合与自主突破

时间追溯至2002年，中国大陆半导体硅片产业的先行者——中欣晶圆的前身上海申和半导体硅片事业部正式投入运营。凭借Ferrotec国际化的技术基因和本土化的运营团队，这家企业从创立之初就确立了明确的发展目标：通过引进消化、自主创新与产业链整合，打造具有全球竞争力的半导体硅片企业。

中欣晶圆（含前身）的成长历程堪称一部技术引进与自主创新的典范。2002年，从海外引进完整的4-6英寸抛光片生产线和加工技术；2016年，建立首条8英寸抛光片生产线；2019年，12英寸抛光片成功下线；2021年，半导体材料研究院正式成立，专注开展硅材料的基础研究、制备工艺研究、检测分析研究以及产品应用研究；2022年，外延项目建设工程竣工；2024年新建12英寸抛光项目竣工。这几个关键发展阶段铸就了中欣晶圆现如今的布局：以杭州工厂为总部，上海、银川、丽水工厂协同发展，以实现技术融合与自主突破。

目前，中欣晶圆已实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产，成为国内少数具备全尺寸半导体硅片供应能力的企业，产品广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等多个领域，为打破国外技术垄断做出了重要贡献。

02 从实验室到生产线：研发投入增长驱动技术转化

半导体材料作为芯片制造的“粮食”，其纯度与性能直接决定集成电路的良率与可靠性。在大硅片领域，长期由日本信越、日本SUMCO、德国Siltronic等国际厂商主导，国内企业长期处于技术跟随状态。

当前芯片制造技术对硅片的工艺要求越来越高，中欣晶圆半导体材料研究院的建立致力于于改写这一格局。成立至今，研究院所研发的具有自主知识产权的8英寸轻掺抛光片、12英寸CIS外延片、12英寸轻掺Logic外延片、8/12英寸退火片、8/12英寸低氧MCZ抛光片、8/12英寸超低阻红磷抛光/外延片均已实现量产，产品线全面覆盖存储、逻辑、图像处理、分立器件/功率器件、通用处理器等领域。

中欣晶圆非常注重技术创新与专利申请，针对大硅片的产品开发、技术开发和工艺改进研究等研发费用逐年增加，2023及2024年度研发费用占营业收入比例分别为11%和13%。截至2025年年中，公司已获授权的专利为285项，其中发明专利150项，正在申请中的发明专利达549项。

“半导体材料研发需要十年磨一剑的定力，”杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理张友海表示：“中欣晶圆通过应用导向的研发体系，正在构建从基础研究到产业化的完整创新链。”

03 提升智能工厂建设，严格品质管控，国产化供应链自主可控

中欣晶圆坚持严格的质量管理，健全各项规章制度，加强工艺管理，建立和完善管理保障体系，对生产全过程进行高标准品质管控，确保产品质量安全。

构建自主可控的国产化供应链，中欣晶圆目标要实现大硅片全流程技术自主化率超90%，保证核心原材料供应不间断，目前已完成首期的设备国产化采购。

引进MES制造执行系统进行信息化生产及管理，进行生产设备监控、生产过程管理及生产信息传递等，实时掌握工厂生产动态，打造智能工厂。

04 双喜临门：月销售量持续破百万片，丽水12英寸抛光片产线正式通线

2025年全球半导体材料市场呈现结构性调整，在此行业调整周期，中欣晶圆逆势实施“技术+产能”双轮驱动战略，展现中国半导体企业的战略韧性。

2025年5月，中欣晶圆所有产品合计月销售量历史性突破100万片，近五年复合增长率保持32%的高速增长。这一成绩有力佐证了中欣晶圆的稳健发展，进一步夯实中欣晶圆的行业基础，体现了客户对中欣晶圆产品、技术、品质及服务的持续信赖。

销量提升带动产能发展，中欣晶圆产能建设实现重大突破。丽水12英寸抛光片项目于2025年6月7日正式通线，首期每月15万枚产能预计于今年年底释放，未来两年将逐渐爬坡至每月50万枚产能。项目的建成标志着中欣晶圆在丽水实现了12英寸大硅片“长晶+切磨抛”全流程的生产制造。未来，中欣晶圆12英寸抛光片将提升至每月80万枚的总产能，高效满足客户需求，进一步强化战略布局。

中欣晶圆在中国大陆二十多年的发展，通过国家战略引领、资本市场助力、企业自主创新三者的有机结合，持续研发制造高质量的大硅片，为信息化时代的快速发展添砖加瓦，助力硅材料的“中国智造”！

在当今科技驱动的产业变革中，核心技术始终是企业高质量发展的核心引擎。中欣晶圆将持续深化技术创新战略布局，后续我们将通过系列专题，详细解读：产品矩阵、技术优势、专利转化等相关内容。