杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目建设工程竣工典礼于2019年9月21日在杭州钱塘新区中欣晶圆半导体股份有限公司内举行。此举标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司历时1年8个月的建设，完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

标志着国内规模庞大、技术最成熟，拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产厂成功开启，也为明年实现月产35万枚的8英寸半导体大硅片和12英寸大硅片的量产奠定了基础。众所周知，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应被国外企业所掌控，市场高度垄断。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司将在未来几个月内，完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程，在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片。明年初进入量产，12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能能达3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。

目前，杭州中欣晶圆正全力以赴，抓住时机，发挥Ferrotec积累多年的先进管理经验，进一步加大半导体集成电路材料的研发投入，牢牢掌握半导体大硅片生产制造的核心技术，加速半导体材料国产化生产进度。我们拟于11月22日在杭州钱塘新区杭州中欣晶圆半导体股份有限公司隆重举办半导体大硅片全面量产典礼，届时国内外半导体行业知名企业家、国内半导体行业专家学者以及国家、省市相关部门领导将会应邀参加我们的竣工量产典礼。

为了更好地宣传杭州钱塘新区，进一步展示中欣晶圆和杭州大江东产业集聚区合力打造半导体大尺寸硅片生产基地的决心，为我国半导体行业的发展加油助力，我们愿意和政府、行业协会等相关部门共同携手，切实把半导体大硅片项目做实做强，共同促使半导体大硅片项目能够为国家的集成电路行业发展做出更大的贡献。