2026年7月24日，浙江省半导体行业协会四届七次理事会、四届五次会员大会在杭州盛大启幕，省内集成电路领域政企代表、高校专家、行业精英齐聚一堂，全面总结协会工作成果，审议行业重要事项，部署下一阶段重点工作，共探产业协同发展新路径。

大会现场正式发布2025年度“浙芯・卓曜奖”“浙芯・启星奖”获奖榜单，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）凭借卓越的综合表现，成功斩获“浙芯・卓曜奖”，公司总经理张友海代表企业出席本次大会并上台领奖，这份荣誉既是行业对企业发展成果的权威认证，也是对中欣晶圆深耕产业、践行自主创新的高度肯定。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理张友海（左二）

本次奖项评选由浙江省半导体行业协会发起，旨在发掘并表彰省内集成电路赛道成绩突出的标杆企业，持续激发企业创新活力与发展内生动力。评选面向省内集成电路设计、制造、封装测试、材料、装备零部件全产业链企事业单位开放，历经多轮严格筛选与专业评审，最终确定获奖名单。中欣晶圆此次入选，充分体现了行业权威机构和专家评审团对其综合实力、技术创新能力及市场竞争力的高度肯定。

荣誉的背后，是二十余载深耕硅片赛道的技术积淀。作为国内半导体硅片领域的核心企业，中欣晶圆始终把技术创新摆在发展首位，沉心打磨产品与工艺。如今公司已搭建起覆盖4-12英寸抛光片、8-12英寸外延片的完整产品矩阵，高性能硅片产品可适配逻辑芯片、闪存、DRAM存储、图像传感器、显示驱动芯片等多类核心芯片场景，精准匹配高端芯片制造对硅衬底的高标准、高要求。2026年6月，中欣晶圆全品类半导体硅片月销量突破125万片，更是用市场实绩印证了产品硬实力。

“卓曜”二字，既是荣誉，更是责任。站在新的起跑线上，中欣晶圆已锚定更高目标，将继续秉承“真诚服务，创新共赢”的发展理念，进一步加大研发投入，深化核心技术攻关，持续提升产品品质与产能规模，向着“成为卓越的全球半导体晶圆片供应商”的愿景稳步迈进。

未来，中欣晶圆也将以此为动力，进一步强化与产业链上下游的协同合作，积极参与浙江省集成电路产业生态建设，为助力我国半导体产业高质量发展、实现关键材料自主可控贡献更多力量！