5月18日，中国半导体材料产业发展（银川）峰会（2022-2023）在塞上江南、中国十大美城宁夏银川市顺利开幕。本届论坛以“夯实材料基础 共赢产业未来”为主题，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题，旨在提供行业内高质量的商贸合作平台、技术交流平台和协同创新平台，进一步推动国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。

5月18日，银川市委书记赵旭辉、FerroTec（中国）董事局主席贺贤汉等重要领导巡展，了解参展企业产品，领导们在FerroTec（中国）展台前驻足观看，贺主席介绍了集团主要产品。

贺主席在峰会开幕式上发表重要讲话。贺主席讲到：“现在的国际形势非常复杂，特别是欧美国家围堵中国在高新技术，特别是半导体材料以及芯片和生物医药技术方面。我认为这个困难实际上是暂时的，只要我们有坚定的信念，保持为发展中国半导体材料科技的情怀，相信3-5年以后我们一定能够登上国际舞台，而且成为主流的国家。”贺主席的话勉励着在场的每一位代表，坚守情怀、砥砺前行，相信通过业内专家及企业的共同努力，中国半导体定会攻坚克难，走向世界。

在峰会报告环节，宁夏中欣晶圆和盾源聚芯分别为大会呈现了《半导体市场展望及大硅片品质应对策略》、《硅舟在高温热处理工艺中的应运》报告，通过报告，向参会代表们展示了宁夏中欣晶圆和盾源聚芯主要技术优势以及深耕半导体产业的决心。

5月19日下午，各参会代表来到宁夏中欣晶圆一厂和盾源聚芯参观，在展厅内及生产车间参观通道，讲解员详细讲解了两公司主要产品及产品优势，参会代表们纷纷点头称赞。在宁夏这篇热土上，半导体企业正在茁壮成长。

Ferrotec（中国）集团、宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司作为本届中国半导体材料产业发展（银川）峰会（2022-2023）承办方，集团上下一心，从四月开始筹备，在董事局办公室的组织下，完美保障了峰会的顺利召开，为院士及重要嘉宾提供了周全接待服务。