2023年6月29日至7月1日,中欣晶圆携全线展品如期亮相“SEMICON CHINA 2023上海国际半导体展”。作为一家致力于成为全球半导体硅片主力供应商的高新技术企业，中欣晶圆展台通过“创新技术”吸引了诸多访客驻足交流，现场观众络绎不绝。

此次SEMICON展会现场，中欣晶圆将重达450公斤的12英寸“超重晶棒”邀请而来，与现场观众来一场近距离接触。公司目前已经具备标准化量产12寸450公斤投料晶棒的技术和工艺水平。在全球范围内，中欣晶圆是极少数几家能做到成功拉制12寸450公斤投料晶棒的半导体硅片企业。大质量晶棒在直径相同的情况之下，意味着长度的增加，头料和尾料相应减少，从而能够提升晶棒的可利用率，有助于提升12寸硅片的良率和稳定性,实现降低成本增加效益。

展会期间，公司领导携销售人员与多家企业高管、客户和行业人士进行了深入洽谈和交流，介绍了公司目前的研发成果及未来的发展规划，表达了公司在大硅片生产领域深耕的信心与决心，有助于加强行业间交流，促进产业内循环。通过此次参展，也将进一步提升公司的品牌形象，扩大企业在行业内的影响力。

12英寸晶圆现已成为所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料。国内12英寸晶圆产品目前主要依赖于进口，能够批量生产大尺寸半导体晶圆的企业数量相对较少。12英寸大硅片生产是当前半导体行业的重要发展方向, 中欣晶圆一直致力于技术创新与升级，通过不断创新来填补国内大尺寸半导体硅片生产领域的空白。