2025年10月22日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（证券简称：中欣晶圆；证券代码：874810）成功在全国中小企业股份转让系统（新三板）创新层挂牌，同时完成6.1亿元的定向发行。标志着公司正式进入资本市场，迈出了上市征程的重要一步。

中欣晶圆二十余年的发展轨迹清晰而坚实。公司自2002年在中国启动半导体硅片业务，随后于2017年、2019年相继实现8英寸与12英寸抛光片的量产，标志着技术能力的重大跨越。2020年，中欣晶圆完成了统一的品牌整合与股改重组。如今，中欣晶圆已在杭州、上海、银川、丽水布局六座现代化工厂，成功构建了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸硅片加工的完整产业链。

中欣晶圆在技术与品质上的持续深耕，赢得了业界与权威机构的高度认可，屡获殊荣。截止2025年年中，中欣晶圆已获评国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家级“绿色工厂”、中国电子材料行业前五十强、中国电子材料行业专业前十、毕马威“芯科技”新锐企业50榜单、ESG实践先锋企业。

登陆资本市场不仅为中欣晶圆提供了更广阔的发展平台与资本通道，也意味着更大的责任与期待。公司将以此次挂牌为全新起点，持续加大研发投入，深化市场拓展，全面提升核心竞争力，以稳健的经营表现与可持续的价值成长，回报投资者、客户及社会各界的信任与支持。