2025年10月17日，为期三天的湾芯展2025在深圳会展中心（福田）圆满落下帷幕。本届展会以“芯启未来，智创生态”为主题，全面呈现半导体与集成电路全产业链的最新成果与前沿技术。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）携12英寸晶棒及8-12英寸硅片重磅参展，多款主力产品引人瞩目。
展会现场，中欣晶圆总经理张友海以《半导体硅片产业的创新与发展》为题发表主旨演讲，为观众勾勒出全球半导体硅片产业的未来图景与中欣晶圆的创新蓝图。面对AI、电动汽车、工业控制等领域掀起的市场浪潮，张总指出，产业正迎来前所未有的增长机遇。中欣晶圆已做好准备，将通过持续扩大的研发投入，重点发展用于MM技术路径的12英寸Cop-free硅片及用于MtM技术路径的12英寸外延片，擎画创新，引领行业发展新篇章。
在新品发布环节，中欣晶圆市场部长周笛重点推介了公司自主研发的"8英寸氮化镓外延制备用重掺硼超厚抛光硅片"。该产品基于超厚硅片制造、低表面粗糙度控制、金属Cu控制、硅片平整度与曲度控制、分段式涂蜡工艺、特殊硅片背面薄膜生长以及抛光面颗粒控制等关键技术，全面满足客户在外延制备中的高性能需求。
值得一提的是，在本次展会备受瞩目的“湾芯奖”评选中，中欣晶圆从众多参展企业中脱颖而出，荣获“卓越企业奖•市场领航企业”。这一殊荣不仅是对公司产品技术先进性与可靠性的高度认可，也是对推动产业链发展、增强供应链自主可控所作贡献的充分肯定。
